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功能特點(diǎn) |
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| ●采用光纖激光器,對(duì)工作環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng) | ||||||
| ●光束質(zhì)量更好,切縫更細(xì),邊緣更平整光滑 | ||||||
| ●采用專用運(yùn)動(dòng)控制卡控制、由軟件操作、操作簡單、易學(xué)易用 | ||||||
| ●雙工位交替進(jìn)行,提高生產(chǎn)效率 | ||||||
| ●適用于各類單晶硅和多晶硅太陽能電池片的劃片加工 | ||||||
| ●機(jī)械定位,定位精準(zhǔn),軌跡記錄更詳盡 | ||||||
| 技術(shù)參數(shù) | ||||||
| 設(shè)備型號(hào) | 碎片率 | 劃線精度 | 劃線速度 | 自動(dòng)定位精度 | 激光 | |
| 激光波長 | 激光功率 | |||||
| YHF-20C | ≤0.05% | ±0.06mm | 300mm/s | ≤0.05mm | 1064nm | 30W |
| YHF-30C | ≤0.05% | ±0.06mm | 600mm/s | ≤0.05mm | 1064nm | 50W |
| 其他參數(shù) | ||||||
| 制冷模式 | 風(fēng)冷 | |||||
| 壓縮空氣 | 0.5~0.8MPa | |||||
| 裂片模式 | 自動(dòng)裂片 | |||||
| 劃片結(jié)構(gòu) | 雙工位劃片 | |||||
| 機(jī)械參數(shù) | ||||||
| 設(shè)備重量 | 400Kg | |||||
| 設(shè)備尺寸 | 1550mm*760mm*1350mm | |||||
| 電源 | 220V/50Hz | |||||
| 注:各項(xiàng)具體參數(shù)可根據(jù)客戶要求調(diào)整 | ||||||